עיבוד שבבי מיקרו חשמלי

תהליך דיוק במיוחד

מפעל העיבוד של Sanluo Precision שולט בתהליך האולטרה-דיוק של עיבוד מיקרו-פריקה חשמלית. שחיקת חוט WEDG: השחזה של חוטי טונגסטן EDM עם φ0.01 מ"מ עד φ0.05 מ"מ משמשת לעיבוד אלקטרודות מיקרו-פיר בקוטר של φ0.02 מ"מ עד φ0.5 מ"מ, דיוק קוטר ±0.001 מ"מ, גליליות 0.002 מ"מ, חספוס פני השטח 0.1 מ"מ. פריקת מיקרו-אנרגיה: אנרגיית פעימה בודדת היא 10⁻⁸ עד 10⁻¹⁰ ג'אול, קוטר נקודת הפריקה הוא פחות מ-3 מיקרומטר, החומר מוסר ברמה האטומית ואיכות פני השטח טובה. סרוו מדויק: רזולוציית הזנה ברמת ננומטר, בקרת פערים אדפטיבית, זיהוי בזמן אמת של מצב פריקה. טמפרטורה ולחות קבועים: טמפרטורת סביבת העיבוד היא 20±0.1 ℃, הלחות היא 50±2%, בידוד רטט פעיל כדי להבטיח יציבות. זיהוי מקוון: מדידת לייזר, אינטרפרומטר אור לבן, מיקרוסקופ כוח אטומי, עם דיוק של עד רמת ננומטר.

דיוק תחנה

טכנולוגיית מיקרו אלקטרודה

שירותי העיבוד המיקרו-חשמליים של Sanluo Precision מכסים תעשיות מרובות. תבניות דיוק: תוספות עדינות של תבניות פלסטיק בגודל תכונה של 0.1 מ"מ עד 0.5 מ"מ. מוטות מיקרו ליבה של תבניות מטלורגיית אבקה בקוטר φ0.3 מ"מ ואורך 15 מ"מ. שדה תעופה וחלל: חורי סרט מדויק של להבי טורבינה בקוטר חור של φ0.3-0.8 מ"מ וזווית נטייה של 20-30°. צלחות נקבוביות של חרירי דלק בקוטר חור של φ0.15 מ"מ עד 0.3 מ"מ ו-50 עד 100 חורים. שיניים מיקרו של סכינים כירורגיות זעיר פולשניות עם גובה שיניים של 0.2 מ"מ וגובה שן של 0.03 מ"מ. חורים צדדיים של צנתרים בקוטר φ0.1–0.3 מ"מ ופיזור אחיד. MEMS: חורים מיקרו דרך של קרמיקה פיזואלקטרית בקוטר של φ0.05 מ"מ עד 0.2 מ"מ. עיבוד מיקרו-מבנה מבוסס סיליקון עם גודל תכונה <0.1 מ"מ. החברה סיפקה שירותי עיבוד מיקרו מותאמים אישית עבור Huawei, BYD, Murata Manufacturing וחברות אחרות, תוך עיבוד של 100,000 מיקרו חלקים בשנה.

פרמטרים טכניים של ציוד לעיבוד שבבי מיקרו חשמלי